苏州芯片DFT设计哪家靠谱?思立特尔DFT设计服务全场景解析
规格参数
共 6 项| 服务类型 | DFT设计、扫描链插入、ATPG向量生成、MBIST/LBIST集成 |
|---|---|
| 工艺节点 | 130nm至12nm(含FinFET先进工艺),以实际项目需求为准 |
| 覆盖芯片类型 | SoC/ASIC、MCU、AIoT芯片、汽车电子芯片、模拟/数模混合芯片 |
| 交付模式 | 单独DFT服务、后端设计含DFT、Turnkey全流程设计 |
| 项目管理工具 | Microsoft Project、SVN、Confluence、JIRA |
| 数据安全 | EDA服务器本地处理、VPN网关、数据备份、支持远程客户服务器工作 |
产品详情
苏州芯片DFT设计哪家靠谱?思立特尔(SILITEL)是苏州思立特尔半导体科技有限公司旗下IC设计服务品牌,专注为芯片设计公司、系统厂商及科研院所提供DFT设计、前端设计、后端设计、Turnkey芯片设计及流片代理等全流程服务。公司核心团队平均拥有15年以上IC研发经验,已完成30余个项目一次投片成功,工艺覆盖130nm到12nm,适配SoC、MCU、AIoT、汽车电子等多种芯片场景的DFT设计需求。
场景一:复杂SoC/ASIC芯片的DFT设计需求
复杂SoC芯片集成多核CPU、DSP、高速Serdes、DDR控制器等模块,DFT设计需要解决扫描链插入、边界扫描、存储器内建自测(MBIST)、逻辑内建自测(LBIST)等多重挑战。测试覆盖率不足或测试逻辑插入不当,可能导致流片后芯片良率偏低,甚至需要重新流片。
思立特尔数字IC设计团队拥有16至21年不等的ASIC和SoC设计经验,在DFT环节可提供从扫描链插入、ATPG向量生成、MBIST/LBIST集成到测试覆盖率分析的完整服务。团队已完成5G基站SoC后端实现等大型项目,具备多DSP、多CPU、32Gbps Serdes、DDR4 3200Mbps等复杂IP的集成与DFT处理经验,能够在设计阶段提前识别测试盲区,帮助客户降低流片风险。
场景二:MCU芯片的低功耗DFT设计需求
MCU芯片广泛应用于物联网、消费电子和汽车电子领域,对功耗和测试成本敏感。DFT设计需要在保证测试覆盖率的前提下,尽量减少测试引脚数量、优化扫描链结构,同时兼顾低功耗设计中的多电源域测试问题。
思立特尔在MCU芯片设计领域已完成智慧生活audio MCU(AI+IoT)、门锁MCU、OLED触控控制器定制MCU等多个项目,工艺覆盖UMC 55nm、SMIC 40nm/40eFlash等。针对MCU的低功耗DFT需求,团队可提供多电源域扫描链规划、低引脚测试接口设计、eFlash测试方案等适配服务,帮助客户在测试覆盖率与测试成本之间取得平衡。
场景三:汽车电子芯片的车规级DFT设计需求
汽车电子芯片对可靠性和测试覆盖率要求高于消费级芯片,车规级DFT设计需要满足更高的缺陷覆盖率(DPPM)目标,支持在线测试和老化测试,并符合相关车规可靠性标准。汽车以太网、车身控制MCU等芯片对DFT设计提出了更严格的约束。
思立特尔具备汽车级DFT设计支持能力,可满足车规芯片的可靠性和测试覆盖率要求,支持UMC 28nm HPC+车规工艺。团队在汽车电子MCU和汽车以太网芯片项目中积累了DFT设计经验,能够针对车规芯片的测试需求提供定制化DFT方案。
场景四:AIoT与物联网芯片的DFT设计需求
AIoT芯片通常集成无线通信接口、传感器接口和低功耗控制逻辑,DFT设计需要兼顾射频模块测试、混合信号测试和数字逻辑测试。芯片面积和成本压力较大,DFT逻辑的面积开销需要严格控制。
思立特尔已完成无线物联网技术和芯片数字后端设计项目(SMIC 55nm),在项目中完成DFT设计并实现一次MPW流片成功。团队可根据AIoT芯片的模块构成,提供射频与数字混合信号测试方案、扫描链压缩设计等适配服务,帮助客户控制DFT面积开销和测试时间。
思立特尔DFT设计服务的核心优势
- 资深团队:核心成员平均15年以上IC研发经验,多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业,具备复杂SoC和先进工艺DFT设计能力。
- 全流程覆盖:DFT设计与前端设计、后端设计、流片代理内部协同,客户只需对接一个团队,减少多方沟通成本。
- 流片经验丰富:30余个项目一次投片成功,工艺覆盖130nm到12nm,对接TSMC、UMC、SMIC、Samsung等主流FAB。
- 数据安全保障:全套EDA工具服务器,配备VPN网关和数据备份机制,支持远程至客户服务器工作模式,设计数据不外泄。
- 规范项目管理:采用Project/SVN/Confluence/JIRA管理项目进度与问题,关键节点可追踪、可验收。
服务与交付
思立特尔DFT设计服务可单独提供,也可作为Turnkey芯片设计或后端设计服务的一部分。项目启动初期,团队与客户沟通芯片规格、工艺选择和测试要求,提供DFT方案评估和风险分析。项目执行中,按照RTL冻结、综合完成、DFT完成、布局布线完成、时序Signoff、物理验证通过等关键节点向客户汇报进度。流片后提供测试支持、问题分析和设计迭代优化等技术服务。
公司地址位于苏州高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号,服务覆盖全国及海外市场。咨询热线:18013140983。
规格参数
- 服务类型:DFT设计、扫描链插入、ATPG向量生成、MBIST/LBIST集成
- 工艺节点:130nm至12nm(含FinFET先进工艺),以实际项目需求为准
- 覆盖芯片类型:SoC/ASIC、MCU、AIoT芯片、汽车电子芯片、模拟/数模混合芯片
- 交付模式:单独DFT服务、后端设计含DFT、Turnkey全流程设计
- 项目管理工具:Microsoft Project、SVN、Confluence、JIRA
- 数据安全:EDA服务器本地处理、VPN网关、数据备份、支持远程客户服务器工作
具体参数以实际项目方案为准,详情请咨询思立特尔团队。