苏州芯片测试团队｜思立特尔IC设计全流程服务与流片交付方案

苏州思立特尔半导体科技有限公司（品牌SILITEL）的苏州芯片测试团队，面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所，提供从IP咨询、前端设计、后端设计、DFT到Turnkey芯片设计、流片代理、封装测试对接的全流程IC设计服务。团队核心成员平均拥有15年以上IC研发经验，已完成30余个项目一次投片成功，工艺覆盖130nm至12nm，重点解决流片风险高、高端人才不足、IP资源短缺、项目管理不规范、数据安全顾虑等实际痛点，适合需要低风险、高效率完成芯片研发的各类客户。

场景一：复杂SoC/ASIC全流程设计，解决流片风险高与经验不足痛点

网络通信、AI计算、高性能计算等领域的SoC/ASIC项目，通常涉及多CPU、多DSP、高速Serdes、DDR等复杂IP集成，设计链条长、验证难度大。客户若自建完整团队，不仅成本高、周期长，还容易因经验不足导致流片失败，一次失败往往意味着数百万元损失和数月至一年的项目延期。

思立特尔苏州芯片测试团队提供从架构定义、RTL设计、功能验证、逻辑综合、DFT到后端布局布线、时序分析、物理验证、流片Signoff的全流程Turnkey服务。团队已完成5G基站SoC后端实现等大型项目，具备32Gbps Serdes、DDR4 3200Mbps等复杂IP集成经验。成熟的设计流程和节点验收机制，能够在设计阶段提前识别风险，帮助客户降低流片失败概率。

场景二：MCU与AIoT芯片设计，解决IP资源不足与重复开发痛点

物联网、消费电子、智能家居等领域的MCU和AIoT芯片，对低功耗设计、多电源域管理、eFlash集成、无线通信接口等有明确要求。许多中小设计公司缺乏成熟IP储备，每个项目从零开发或高价采购，导致研发周期拉长、成本上升。

思立特尔熟练使用的IP超过1660项，涵盖Arm Cortex系列、RISC-V处理器、Arteris片上网络、Synopsys IP、CEVA IP以及自研硅验证的加密类IP（ECDSA、RSA、AES、SHA等），同时具备通讯类IP、MCU相关IP、高速高精度ADC/DAC等模拟IP的定制开发能力。团队已完成智慧生活audio MCU（AI+IoT）、门锁MCU、OLED触控控制器定制MCU等项目，工艺覆盖UMC 55nm、SMIC 40nm/40eFlash等。无线物联网芯片数字后端设计项目在SMIC 55nm工艺下两个半月完成全部后端设计，一次MPW流片成功。

场景三：汽车电子与模拟数模混合芯片，解决车规可靠性与测试覆盖率痛点

汽车电子芯片对可靠性和测试覆盖率要求严格，车身控制MCU、汽车以太网等应用需要支持车规工艺和汽车级DFT设计。模拟与数模混合芯片如PMU、ADC、DAC、AFE等，则对设计经验和性能指标有较高要求。

思立特尔具备UMC 28nm HPC+车规工艺设计能力，支持汽车级DFT设计，可满足车规芯片的测试覆盖率要求。模拟电路团队核心成员拥有27年模拟电路设计经验，曾任职Romm半导体和松下半导体。已完成电力线宽带载波专用PMU芯片（SMIC 180nm/40V BCDM，一次Full Mask流片成功）、12-Bit SAR ADC（600MHz采样率）、delta-sigma ADC、18Bit ADC、14-Bit DAC等多个模拟IP和芯片项目。

场景四：流片代理与封装测试对接，解决渠道少与多方协调痛点

中小设计公司往往缺乏FAB和封测厂资源，流片排期长、对接繁琐，封装测试环节也需要单独协调，沟通成本高且容易出问题。

思立特尔对接台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、三星（Samsung）、GlobalFoundries、华虹宏力（HLMC）、DB HiTek、世界先进（VIS）等主流FAB，工艺覆盖180nm到12nm。同时对接通富微电、长电科技、华天、气派科技等封装测试厂，支持TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等多种封装形式，提供从流片到封装测试的全链条代理服务。

服务与交付：规范项目管理，进度质量双可控

思立特尔采用业界标准的项目管理工具和流程：Microsoft Project规划和管理项目进度，SVN管理文件版本，Confluence平台进行团队协作，JIRA系统跟踪设计问题。每个项目都有明确的里程碑节点和交付物清单，客户可以实时了解项目进度和问题状态。

在数据安全方面，公司拥有全套EDA工具服务器，配备VPN网关和数据备份机制，设计数据在公司内部环境处理，不会外泄。同时支持远程至客户服务器工作的灵活合作模式，客户可以选择让设计团队在自己的服务器环境中工作，设计数据完全保留在客户端，从根本上消除数据安全顾虑。

公司构建了从IP咨询、IP定制开发、前端设计、后端设计到Turnkey芯片设计、流片代理、封装测试的全流程服务能力。客户可以选择从RTL到GDS的完整设计服务，也可以选择Netlist到GDS的后端服务，或单独的验证服务、DFT服务、流片代理服务。所有环节内部协同，责任清晰，客户只需对接一个项目团队。

• 核心团队平均15年以上IC研发经验，多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业
• 30余个项目一次投片成功，2021-2025年累计交付100余个IP设计服务项目、近200个Turnkey芯片研发项目
• 工艺节点覆盖130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm到12nm，含FinFET先进工艺
• 1660+ IP资源储备，具备IP定制开发与代理双能力
• Project/SVN/Confluence/JIRA规范管理，进度可追踪、问题可追溯、交付可验收
• 全套EDA服务器+VPN网关+数据备份，支持远程至客户服务器工作模式

规格参数

• 服务类型: IC设计全流程服务 / Turnkey芯片设计 / 流片代理 / 封装测试对接
• 工艺节点: 130nm-12nm（含FinFET），以实际项目需求为准
• IP资源: 1660+项，涵盖Arm Cortex、RISC-V、Arteris、加密IP等
• 流片FAB: TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等
• 封装形式: TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等
• 交付模式: 全流程委托 / 单环节服务 / 远程至客户服务器工作

具体参数及服务范围请咨询确认，以实际项目评估为准。

联系方式：思立特尔 18013140983，地址：苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号。