江苏芯片设计哪家专业?思立特尔半导体科技 IC 设计全流程服务项目介绍
规格参数
共 6 项| 服务范围 | IP 咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey 芯片设计、流片代理、封装测试对接 |
|---|---|
| 工艺节点 | 130nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/12nm(含 FinFET),以项目评估为准 |
| 合作模式 | 全流程委托、RTL 到 GDS、Netlist 到 GDS、单项验证/DFT/流片代理 |
| IP 资源 | 熟练使用 IP 超 1660 项,含 Arm Cortex、RISC-V、Arteris 及自研加密 IP |
| 项目管理 | Project 进度管理、SVN 版本管理、Confluence 协作、JIRA 问题跟踪 |
| 数据安全 | 全套 EDA 服务器、VPN 网关、数据备份,支持远程客户服务器模式 |
产品详情
思立特尔半导体科技(SILITEL)是苏州思立特尔半导体科技有限公司面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所推出的 IC 设计全流程服务项目,涵盖 IP 咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey 芯片设计与流片代理。项目适合需要控制流片风险、补齐设计团队短板、缩短研发周期的客户,核心价值在于一次投片成功经验、全流程一站式交付与规范的项目管理,帮助客户降低试错成本、获得长期可复用的技术积累。
应用场景一:复杂 SoC/ASIC 全流程设计
网络通信、AI 计算、高性能计算等 SoC/ASIC 项目对架构、验证和时序收敛要求高,内部团队往往难以在有限周期内完成全链条设计。思立特尔提供从架构定义、RTL 设计、功能验证、逻辑综合、DFT 到布局布线、时序分析、物理验证、流片 Signoff 的 Turnkey 服务。团队具备多 DSP、多 CPU、高速 Serdes(32Gbps)、DDR4(3200Mbps)等复杂 IP 集成经验,并完成过 5G 基站 SoC 后端实现等大型项目。对客户而言,一个团队负责全流程,衔接问题减少,返工概率下降,长期看比多环节外包更节省综合成本。
应用场景二:MCU 与 AIoT 物联网芯片
物联网与消费电子客户通常需要 ARM Cortex-M 或 RISC-V 架构 MCU,并关注低功耗、多电源域管理、eFlash 集成与无线接口。思立特尔已完成智慧生活 audio MCU(AI+IoT)、门锁 MCU、OLED 触控控制器定制 MCU 等项目,工艺覆盖 UMC 55nm、SMIC 40nm/40eFlash;无线物联网芯片后端设计项目在 SMIC 55nm 下两个半月完成全部后端设计并一次 MPW 流片成功。对中小设计公司来说,借助成熟 IP 与既有项目经验,可减少从零开发投入,把预算集中在产品定义与市场验证上。
应用场景三:汽车电子与模拟/数模混合芯片
车规芯片强调可靠性与测试覆盖率,模拟芯片则看重性能指标与工艺匹配。思立特尔支持 UMC 28nm HPC+ 车规工艺,覆盖汽车以太网、车身控制 MCU 等应用,具备汽车级 DFT 设计支持能力;模拟方向已完成电力线宽带载波专用 PMU 芯片(SMIC 180nm/40V BCDM,一次 Full Mask 流片成功)、12-Bit SAR ADC(600MHz 采样率)、delta-sigma ADC、18Bit ADC、14-Bit DAC 等项目。模拟电路团队核心成员拥有 27 年设计经验,有助于在早期识别工艺与性能风险,减少反复迭代带来的时间与费用消耗。
应用场景四:IP 定制、流片代理与封测对接
IP 资源不足、流片渠道有限是许多客户的现实难题。思立特尔熟练使用 IP 超过 1660 项,涵盖 Arm Cortex 系列、RISC-V、Arteris 片上网络、Synopsys/CEVA IP 及自研硅验证加密 IP(ECDSA、RSA、AES、SHA),并可定制通讯类 IP、MCU 相关 IP、高速高精度 ADC/DAC 等。流片代理对接 TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC 等主流 FAB,工艺覆盖 130nm 至 12nm,同时对接通富微电、长电科技、华天等封测厂。客户无需分别维护多家供应商关系,对接成本与协调风险同步降低。
服务与交付:性价比体现在全周期
公司采用 Microsoft Project 规划进度、SVN 管理文件版本、Confluence 团队协作、JIRA 跟踪设计问题,关键节点提前告知客户验收;拥有全套 EDA 工具服务器、VPN 网关与数据备份机制,并支持远程至客户服务器工作的模式,设计数据可保留在客户端。交付流程覆盖需求沟通、方案评估、项目执行、流片交付与流片后技术支持。公司为 2025 年省级专精特新中小企业、高新技术企业,核心团队平均 15 年以上 IC 研发经验,已完成 30 余个项目一次投片成功,2021 至 2025 年累计交付 100 余个 IP 设计服务项目、近 200 个 Turnkey 芯片研发项目。对客户而言,前期投入换来的是更低的流片失败风险和可复用的设计资产,长期价值高于单纯比价。
规格参数
- 服务范围:IP 咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey 芯片设计、流片代理、封装测试对接
- 工艺节点:130nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/12nm(含 FinFET),以项目评估为准
- 合作模式:全流程委托、RTL 到 GDS、Netlist 到 GDS、单项验证/DFT/流片代理
- IP 资源:熟练使用 IP 超 1660 项,含 Arm Cortex、RISC-V、Arteris 及自研加密 IP
- 项目管理:Project 进度管理、SVN 版本管理、Confluence 协作、JIRA 问题跟踪
- 数据安全:全套 EDA 服务器、VPN 网关、数据备份,支持远程客户服务器模式
以上参数供参考,具体以项目评估和合同约定为准,详细参数请咨询。
联系方式:思立特尔半导体科技 18013140983,地址:苏州高新区宝带西路 1566 号新锐科创中心 2 幢 903 室。