「江苏芯片可靠性测试厂家」-「思立特尔半导体科技」

苏州思立特尔半导体科技有限公司（品牌SILITEL）是一家专注集成电路设计服务与IP方案的技术服务商，2019年成立于苏州高新区。本案例展示面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所，针对芯片研发中流片风险高、团队经验不足、IP资源短缺、项目管理不规范、数据安全顾虑等痛点，提供从架构定义到流片交付的一站式IC设计服务。核心卖点在于：30余个项目一次投片成功、核心团队平均15年以上IC研发经验、1660余项IP资源储备、全流程覆盖与规范项目管理体系。

本案例以某物联网芯片设计公司的无线物联网芯片后端设计项目为主线，展示思立特尔如何帮助客户在有限周期内完成从Netlist到GDS的交付并实现一次MPW流片成功。

项目背景：一家物联网芯片公司的流片困境

客户是一家专注于智能家居与工业物联网场景的芯片设计公司，团队规模约30人，以数字前端设计为主，缺乏后端物理实现与DFT设计的资深工程师。2023年，客户启动一款无线物联网SoC芯片项目，工艺选型为SMIC 55nm，目标应用为低功耗无线通信与传感器接口集成。

项目启动后，客户面临几个现实问题：一是后端设计团队人手不足，布局布线、时序收敛、物理验证等环节推进缓慢；二是缺乏跨FAB流片经验，对SMIC 55nm工艺的设计规则和Signoff标准不熟悉；三是项目周期紧张，原计划三个月内完成GDS交付并赶上MPW流片窗口；四是担心设计数据外泄，核心通信算法和芯片架构是公司的关键资产。

客户在评估多家IC设计服务商后，选择与思立特尔合作。原因在于：思立特尔具备从Netlist到GDS的后端全流程服务能力，且有过SMIC 55nm项目的成功流片经验，同时支持远程至客户服务器工作的合作模式，能够兼顾效率与数据安全。

解决方案：后端全流程托管与远程数据安全模式

思立特尔接到项目需求后，由后端设计团队牵头，联合DFT与验证工程师组成专项项目组，制定了分阶段实施方案。

第一阶段：需求对接与方案评估。项目启动初期，团队与客户深入沟通芯片规格、模块划分、时钟架构、功耗目标及测试覆盖率要求，识别出时序收敛、低功耗设计、DFT插入等关键风险点，并给出工艺平台适配建议。

第二阶段：后端设计实施。团队承接从Netlist到GDS的全流程后端设计，包括布局布线、时钟树综合、时序分析、功耗优化、物理验证、DFT插入与ATPG。项目采用Microsoft Project规划进度，SVN管理文件版本，JIRA跟踪设计问题，关键节点（布局完成、CTS完成、时序Signoff、物理验证通过）提前告知客户验收。

第三阶段：数据安全与协作模式。考虑到客户对数据安全的顾虑，项目采用远程至客户服务器工作的模式。思立特尔设计团队通过VPN网关接入客户内部环境，所有设计数据在客户服务器上处理，公司内部不留存核心设计文件。同时，公司内部配备EDA工具服务器和数据备份机制，确保项目协作过程规范可控。

第四阶段：流片代理与交付。后端设计完成后，思立特尔协助客户完成GDS交付、SMIC流片排期与MPW对接，提供从设计到流片的全链条代理服务，减少客户多方协调的负担。

实施成效：两个半月交付，一次MPW流片成功

项目从Netlist交付到GDS Signoff，历时两个半月完成全部后端设计，较客户原计划周期有所提前。芯片在SMIC 55nm工艺上完成MPW流片，回片测试功能正常，一次流片成功。

客户反馈，思立特尔团队对SMIC 55nm工艺的设计规则和Signoff标准非常熟悉，时序收敛和物理验证一次通过，省去了大量试错成本。远程至客户服务器工作的模式也让客户对数据安全感到放心。该项目完成后，客户将后续迭代芯片的后端设计继续委托给思立特尔。

服务能力支撑：为什么思立特尔能做好这类项目

思立特尔的核心团队成员平均拥有15年以上IC研发经验，多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等全球知名半导体企业，数字IC设计团队成员拥有16年至21年不等的ASIC和SoC设计经验。公司已完成30余个项目成功流片且一次投片成功，2021年至2025年间累计交付100余个IP设计服务项目、近200个Turnkey芯片研发项目，工艺节点覆盖130nm到12nm。

在IP资源方面，公司熟练使用的IP超过1660项，涵盖Arm Cortex系列、RISC-V处理器、Arteris片上网络、Synopsys IP、CEVA IP以及自研硅验证的加密类IP（ECDSA、RSA、AES、SHA等），同时具备通讯类IP、MCU相关IP、高速高精度ADC/DAC等模拟IP的定制开发能力。

在项目管理方面，公司采用Microsoft Project、SVN、Confluence、JIRA等业界标准工具，每个项目都有明确的里程碑节点和交付物清单，客户可以实时了解项目进度和问题状态。公司拥有全套EDA工具服务器，配备VPN网关和数据备份机制，支持远程至客户服务器工作的灵活合作模式。

• 核心团队平均15年以上IC研发经验，来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业
• 30余个项目一次投片成功，覆盖130nm到12nm全工艺节点
• 1660余项IP资源储备，具备IP定制与代理双能力
• 全流程IC设计服务：IP咨询、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey、流片代理
• 规范项目管理：Project规划进度、SVN管理版本、Confluence协作、JIRA跟踪问题
• 完善数据安全体系：EDA服务器、VPN网关、数据备份，支持远程客户服务器工作模式

应用场景

思立特尔的IC设计服务适用于多种芯片研发场景：SoC/ASIC全流程设计，适配网络通信、AI计算、高性能计算等复杂项目；MCU芯片设计，涵盖ARM Cortex-M系列和RISC-V架构，支持低功耗设计与eFlash集成；AIoT与物联网芯片设计，支持无线通信接口集成与传感器接口；汽车电子芯片设计，支持UMC 28nm HPC+车规工艺；模拟与数模混合芯片设计，涵盖PMU、ADC、DAC、AFE等；IP定制与代理服务，提供通讯类IP、MCU相关IP、高速高精度ADC/DAC等定制开发；流片代理与封装测试，对接台积电、联电、中芯国际、三星、GlobalFoundries、华虹宏力等主流FAB及通富微电、长电科技、华天等封测厂。

规格参数

• 服务类型:IC设计全流程服务（IP咨询/前端设计/后端设计/DFT/Turnkey/流片代理）
• 工艺节点:130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm、12nm（含FinFET），具体以项目需求为准
• 流片代工:TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS等
• IP资源:熟练使用IP超1660项，涵盖Arm Cortex系列、RISC-V、Arteris、Synopsys、CEVA及自研加密IP
• 项目管理:Microsoft Project、SVN、Confluence、JIRA
• 数据安全:全套EDA工具服务器、VPN网关、数据备份，支持远程客户服务器工作模式

具体参数请咨询思立特尔半导体科技，以实际项目方案为准。

服务与交付

思立特尔建立了“需求沟通—方案设计—项目执行—流片交付—后续支持”的全周期服务体系。项目启动初期提供方案评估和风险点分析；项目执行阶段定期汇报进度，关键节点提前告知客户验收；流片阶段协助完成GDS交付、FAB对接、Mask制作与流片排期；芯片回片后提供测试支持、问题分析和设计迭代优化；长期合作方面，为客户提供芯片迭代升级、IP复用、工艺迁移等持续技术支持。

公司客户涵盖中国电科、国家电网等知名企业，武汉大学、复旦大学、上海大学、南方科技大学、重庆理工大学等高校科研院所，以及众多集成电路设计公司，服务覆盖中国华东、华北、华南及新加坡、英国、希腊等海外市场。

联系方式：思立特尔半导体科技 18013140983，地址：苏州高新区宝带西路1566号新锐科创中心2幢903室。