「苏州模拟IC设计评测」-「思立特尔」
规格参数
共 6 项| 服务类型 | 模拟/数模混合 IC 设计、IP 定制、流片代理（按项目定制） |
|---|---|
| 工艺节点 | 130nm 至 12nm，含 FinFET，模拟方向覆盖 180nm BCD 等工艺 |
| 覆盖模块 | PMU、ADC/DAC、AFE、LDO、DC-DC 及数模混合接口 |
| 交付形式 | 从架构定义到 GDS 交付，或单环节服务 |
| 流片对接 | SMIC、UMC、TSMC、Samsung、GlobalFoundries、华虹宏力等 |
| 交付周期 | 依项目规模评估，以合同约定为准（具体参数请咨询，以实物为准） |
产品详情
思立特尔「苏州模拟IC设计评测」依托苏州高新区本地团队，面向长三角及全国的芯片设计公司、系统厂商与科研院所，提供 PMU、ADC/DAC、AFE 等模拟及数模混合芯片的设计与流片服务。核心卖点是本地化对接、平均 15 年以上经验的模拟团队、从架构到流片的完整交付，以及规范的数据安全管理。适合正在评估模拟 IC 外包合作、希望就近获得技术支持的项目方。
产品是什么：面向模拟与数模混合芯片的设计评测服务
「苏州模拟IC设计评测」是思立特尔针对模拟及数模混合芯片项目推出的设计服务方案。它不是一颗固定型号的芯片，而是一套按项目定制的技术服务：从需求评估、架构定义、电路设计、仿真验证，到版图、物理验证、DFT 与流片对接，由本地团队统一承接。客户可以全流程委托，也可以只选择某一环节，例如电路设计评审、版图实现或流片代理。
服务对象主要是苏州及周边地区的中小设计公司、系统厂商和高校科研团队。这类客户往往有明确的产品方向，但模拟设计人力有限，或缺乏 180nm 到 12nm 多工艺节点的实际流片经验。评测环节的意义在于：在投入流片费用之前，先把规格可行性、工艺选型、风险点梳理清楚，再决定后续投入节奏。
解决什么问题：把流片前的风险前置识别
模拟芯片的难点集中在工艺匹配、模型精度、版图寄生与测试覆盖上，很多问题在设计阶段不易暴露，到了流片回片才发现，代价较高。思立特尔的做法是在项目早期引入有完整流片经验的工程师参与评审，对关键模块做设计规则核查和仿真复核，并在里程碑节点设置验收，尽量减少设计迭代。
- 规格与工艺匹配评估：结合项目指标推荐 SMIC、UMC、华虹宏力等合适工艺平台
- 关键模块设计复核：PMU、ADC/DAC、AFE 等模块的电路与版图评审
- 数模混合接口协同：数字与模拟部分的接口定义、时序与电源域划分
- 流片前检查：DRC/LVS、ESD、测试覆盖率与可测性方案
- 本地响应：苏州本地团队，便于现场沟通与阶段评审
与常规的“直接外包设计、交付后再说”的方式相比，这套服务把沟通与评审环节放在前面，客户对项目状态更清楚。需要说明的是，流片结果受工艺、设计、测试等多因素影响，服务方提供的是经验与流程支持，不承诺具体良率或指标结果，具体参数请咨询。
团队与经验：模拟设计是经验密集型工作
思立特尔成立于 2019 年，位于苏州高新区，是 2025 年省级专精特新中小企业，同时具备高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业资质。核心团队平均拥有 15 年以上 IC 研发经验，多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业，模拟电路团队核心成员有 27 年模拟电路设计经验。公司已完成 30 余个项目一次投片成功，2021 至 2025 年累计交付 100 余个 IP 设计项目和近 200 个 Turnkey 芯片项目，工艺覆盖 130nm 至 12nm。
在模拟方向，团队做过电力线宽带载波专用 PMU（SMIC 180nm/40V BCDM，一次 Full Mask 流片成功）、12-Bit SAR ADC（600MHz 采样率）、delta-sigma ADC、18Bit ADC、14-Bit DAC 等项目，具备从模块设计到芯片集成的经验。对本地客户而言，可直接对接熟悉这些工艺的工程师，减少跨地域沟通成本。
应用场景：本地项目常见的几类需求
电源管理类芯片：面向电力、工业与消费电子的 PMU、LDO、DC-DC 设计，涉及高压 BCD 工艺选型与可靠性设计。
数据转换器：SAR ADC、delta-sigma ADC、高精度 DAC 的定制开发，适配仪器仪表、通信与传感前端。
数模混合 SoC：MCU 与模拟前端集成项目，包括低功耗电源域管理与 eFlash 集成，已服务智慧生活 MCU、门锁 MCU 等方向。
IP 定制与集成：通讯类 IP、MCU 相关 IP、高速高精度 ADC/DAC 等模拟 IP 的定制，公司熟练使用 IP 超过 1660 项，可配合客户现有设计平台。
科研与教学项目：面向高校科研院所的芯片设计与流片支持，交付物完整，便于课题验收。
服务与交付：一个团队对接，过程可查
项目采用 Microsoft Project 管理进度，SVN 管理文件版本，Confluence 协作，JIRA 跟踪问题，关键节点如 RTL 冻结、版图完成、时序与物理验证签核均提前告知客户验收。数据安全方面，公司配备全套 EDA 工具服务器、VPN 网关与数据备份机制，也支持设计团队远程接入客户服务器工作，设计数据保留在客户端。流片环节可代理对接台积电、联电、中芯国际、三星、GlobalFoundries、华虹宏力等 FAB，以及通富微电、长电科技、华天等封测厂。芯片回片后提供测试支持与问题分析，并支持后续迭代与工艺迁移。
规格参数
- 服务类型：模拟/数模混合 IC 设计、IP 定制、流片代理（按项目定制）
- 工艺节点：130nm 至 12nm，含 FinFET，模拟方向覆盖 180nm BCD 等工艺
- 覆盖模块：PMU、ADC/DAC、AFE、LDO、DC-DC 及数模混合接口
- 交付形式：从架构定义到 GDS 交付，或单环节服务
- 流片对接：SMIC、UMC、TSMC、Samsung、GlobalFoundries、华虹宏力等
- 交付周期：依项目规模评估，以合同约定为准（具体参数请咨询，以实物为准）
联系方式：思立特尔 18013140983；地址：苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号。