苏州芯片定制开发厂商思立特尔 IC 设计服务:全流程 Turnkey 与 IP 定制方案
规格参数
共 6 项| 工艺节点 | 130nm / 90nm / 65nm / 55nm / 40nm / 28nm / 12nm(含 FinFET,具体以项目评估为准) |
|---|---|
| 服务范围 | IP 咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey 芯片设计、流片代理、封装测试对接 |
| IP 资源 | 熟练使用 IP 超过 1660 项,含 Arm Cortex 系列、RISC-V、Arteris、自研硅验证加密 IP |
| 流片代工 | TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS 等 |
| 项目管理 | Microsoft Project / SVN / Confluence / JIRA,关键节点可追踪验收 |
| 交付形式 | 从 RTL 到 GDS 全流程,或 Netlist 到 GDS 后端、单独验证/DFT/流片代理(以实物及合同约定为准) |
产品详情
思立特尔(SILITEL)IC 设计定制开发服务,面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所,提供从 IP 咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT 到 Turnkey 芯片设计与流片代理的一站式技术支持。核心卖点是 30 余个项目一次投片成功、核心团队平均 15 年以上 IC 研发经验、1660+ IP 资源储备,以及覆盖 130nm 到 12nm 的跨工艺流片经验,适合希望降低流片风险、缩短研发周期的芯片团队。
典型应用场景一:SoC/ASIC 全流程设计
网络通信、AI 计算、高性能计算类 SoC/ASIC 项目,通常涉及多核 CPU、多个 DSP、高速 Serdes、DDR 控制器等复杂模块,前后端衔接环节多,任何一处时序或物理实现问题都可能导致流片失败。思立特尔可承接从架构定义、RTL 编码、功能验证、逻辑综合、DFT 到布局布线、时序分析、物理验证、流片 Signoff 的全流程 Turnkey 服务,团队有多 DSP、多 CPU、32Gbps Serdes、DDR4 3200Mbps 等复杂 IP 的集成经验,并已完成 5G 基站 SoC 后端实现等大型项目。
典型应用场景二:MCU 与 AIoT 芯片设计
物联网与消费电子客户往往需要在有限预算和周期内完成 MCU 芯片开发,难点集中在低功耗设计、多电源域管理、eFlash 集成以及无线通信接口的整合。思立特尔支持 ARM Cortex-M 系列与 RISC-V 架构 MCU 设计,已完成智慧生活 audio MCU(AI+IoT)、门锁 MCU、OLED 触控控制器定制 MCU 等项目,工艺覆盖 UMC 55nm、SMIC 40nm/40eFlash 等。在无线物联网芯片项目中,团队于 SMIC 55nm 工艺下用两个半月完成全部数字后端设计,并实现一次 MPW 流片成功,适配智能家居、工业物联网等场景。
典型应用场景三:汽车电子与模拟混合信号芯片
车规芯片对可靠性和测试覆盖率要求更高,模拟与数模混合芯片则对电源管理、转换精度和版图匹配敏感。思立特尔可提供 UMC 28nm HPC+ 车规工艺下的汽车以太网、车身控制 MCU 等设计服务,具备汽车级 DFT 设计支持能力。模拟方向已完成电力线宽带载波专用 PMU 芯片(SMIC 180nm/40V BCDM,一次 Full Mask 流片成功)、12-Bit SAR ADC(600MHz 采样率)、delta-sigma ADC、18Bit ADC、14-Bit DAC 等项目,客户可按需选择全流程委托或单个环节服务。
典型应用场景四:IP 定制与流片代理
不少中小设计公司在项目启动阶段面临 IP 储备不足、流片渠道有限的问题。思立特尔熟练使用 IP 超过 1660 项,涵盖 Arm Cortex 系列、RISC-V 处理器、Arteris 片上网络及自研硅验证的 ECDSA、RSA、AES、SHA 等加密 IP,并可定制通讯类 IP(分组码编码、Turbo 编解码、FFT 运算、信道估计等)和高速高精度 ADC/DAC 等模拟 IP。流片代理方面,公司对接台积电、联电、中芯国际、三星、GlobalFoundries、华虹宏力等主流 FAB,并协同通富微电、长电科技、华天、气派科技等封测厂,支持 TQFP、DFN、SOP、FCBGA、WBBGA 等多种封装形式。
服务与交付
项目执行采用 Microsoft Project 规划进度、SVN 管理文件版本、Confluence 团队协作、JIRA 跟踪设计问题,关键节点(RTL 冻结、综合完成、DFT 完成、布局布线完成、时序 Signoff、物理验证通过)提前与客户确认验收。数据安全方面,公司拥有全套 EDA 工具服务器,配备 VPN 网关与数据备份机制,并支持远程至客户服务器工作的合作模式,设计数据可完全保留在客户端。芯片回片后提供测试支持、问题分析与设计迭代优化,并可承接后续工艺迁移与 IP 复用需求。公司为 2025 年省级专精特新中小企业、高新技术企业,已完成 30 余个项目一次投片成功,2021 至 2025 年累计交付 100 余个 IP 设计服务项目和近 200 个 Turnkey 芯片研发项目。
规格参数
- 工艺节点:130nm / 90nm / 65nm / 55nm / 40nm / 28nm / 12nm(含 FinFET,具体以项目评估为准)
- 服务范围:IP 咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey 芯片设计、流片代理、封装测试对接
- IP 资源:熟练使用 IP 超过 1660 项,含 Arm Cortex 系列、RISC-V、Arteris、自研硅验证加密 IP
- 流片代工:TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS 等
- 项目管理:Microsoft Project / SVN / Confluence / JIRA,关键节点可追踪验收
- 交付形式:从 RTL 到 GDS 全流程,或 Netlist 到 GDS 后端、单独验证/DFT/流片代理(以实物及合同约定为准)
联系方式:思立特尔 18013140983,地址:苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号。具体参数与报价请咨询确认,以实物及合同约定为准。