「苏州IC设计方案供应商」-「思立特尔」
规格参数
共 6 项| 服务类型 | IC设计全流程Turnkey服务 / 前端设计 / 后端设计 / DFT / IP定制 / 流片代理 |
|---|---|
| 工艺节点 | 130nm至12nm(含FinFET),具体以项目需求为准 |
| 团队经验 | 核心成员平均15年以上IC研发经验,来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业 |
| IP资源 | 熟练使用IP超过1660项,含Arm、RISC-V、Arteris及自研加密IP |
| 流片代工 | TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等主流FAB |
| 项目管理 | Microsoft Project / SVN / Confluence / JIRA规范管理,支持远程客户服务器工作模式 |
产品详情
苏州思立特尔半导体科技有限公司(品牌SILITEL)是一家专注集成电路设计服务与IP方案的专业技术服务商,立足苏州高新区,面向长三角及全国芯片设计公司、系统厂商和科研院所提供从架构定义到流片交付的一站式IC设计服务。公司核心团队平均拥有15年以上IC研发经验,已完成30余个项目一次投片成功,工艺节点覆盖130nm到12nm。本文以一个典型MCU芯片Turnkey设计项目为主线,展示思立特尔在苏州本地IC设计服务中的方案能力与交付水平。
项目背景:苏州本地一家物联网芯片公司的MCU研发需求
2024年初,苏州工业园区一家从事智能家居方案的芯片设计公司找到思立特尔。该客户计划开发一款用于智能门锁和家居控制面板的低功耗MCU芯片,架构基于ARM Cortex-M0+内核,需要集成eFlash、多路ADC和多种低功耗电源域管理模块,目标工艺为SMIC 40nm eFlash平台。
客户面临的实际困难比较典型:公司后端设计团队仅有2人,缺乏40nm eFlash工艺的物理实现经验;项目周期要求紧,从RTL冻结到GDS交付只有不到4个月;此外客户对数据安全有较高要求,希望设计数据尽量在可控环境中处理。客户此前也接触过外地几家设计服务商,但考虑到沟通成本和响应速度,更倾向于找一家苏州本地、能面对面沟通的IC设计方案供应商。
方案设计:从RTL到GDS的全流程Turnkey服务
思立特尔在项目评估阶段与客户进行了多轮面对面技术沟通,最终确定了Netlist到GDS的后端设计+流片代理的Turnkey方案,具体包括:
- 逻辑综合与DFT插入:采用客户提供的RTL代码,完成综合、扫描链插入和ATPG向量生成
- 布局布线:基于SMIC 40nm eFlash工艺,完成Floorplan、Place、CTS、Route全流程
- 时序签核与物理验证:完成STA时序分析、DRC/LVS物理验证、IR-Drop分析
- 低功耗设计支持:多电源域规划、电源开关插入、UPF流程实现
- 流片代理:对接SMIC完成GDS交付、Mask制作和MPW流片排期
项目管理方面,思立特尔使用Microsoft Project制定详细进度计划,通过JIRA跟踪每个设计问题,客户可随时查看项目状态。考虑到客户的数据安全顾虑,部分设计工作安排在客户服务器环境中远程完成。
实施过程与项目成效
项目于2024年3月正式启动,思立特尔组建了由后端设计工程师、DFT工程师和项目经理组成的专项团队。实施过程中的关键节点包括:4月初完成逻辑综合和DFT插入,4月中旬RTL冻结;5月完成布局布线和时序优化;6月完成物理验证和Signoff;7月交付GDS并完成流片排期。
项目实际执行周期约3.5个月,比客户预期缩短了近两周。芯片于2024年9月回片,测试结果显示功能正常,功耗指标达到设计目标,一次流片成功。客户随后将第二代产品的设计迭代也委托给思立特尔,目前该系列MCU已进入小批量量产阶段。
这个项目体现了思立特尔作为苏州本地IC设计方案供应商的几个实际优势:地理上靠近客户,技术沟通和问题响应更及时;团队具备40nm eFlash工艺的完整设计经验,能提前识别工艺相关的设计风险;全流程内部协同,客户不需要在综合、后端、DFT、流片代理之间多方对接。
服务/交付:苏州本地IC设计服务的全流程能力
思立特尔聚焦IC设计全流程服务,涵盖IP咨询与定制开发、前端设计(架构定义、RTL编码、功能验证、逻辑综合、DFT)、后端设计(布局布线、时序分析、物理验证、封装设计)、Turnkey芯片设计、芯片流片代理等核心业务,同时开展芯片销售与晶圆销售。
公司工艺节点覆盖130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm到12nm,含FinFET先进工艺,流片代工对接台积电、联电、中芯国际、三星、GlobalFoundries、华虹宏力等主流FAB。公司熟练使用的IP超过1660项,涵盖Arm Cortex系列、RISC-V处理器、Arteris片上网络、Synopsys IP、CEVA IP以及自研硅验证的加密类IP。
针对苏州及长三角地区的客户,思立特尔可提供本地化的技术支持服务,包括上门技术交流、现场项目评审、快速问题响应等。公司已获评2025年省级专精特新中小企业、高新技术企业、科技型中小企业和创新型中小企业,2021年至2025年间累计交付100余个IP设计服务项目、近200个Turnkey芯片研发项目,服务客户涵盖中国电科、国家电网等知名企业及众多集成电路设计公司。
规格参数
- 服务类型: IC设计全流程Turnkey服务 / 前端设计 / 后端设计 / DFT / IP定制 / 流片代理
- 工艺节点: 130nm至12nm(含FinFET),具体以项目需求为准
- 团队经验: 核心成员平均15年以上IC研发经验,来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等企业
- IP资源: 熟练使用IP超过1660项,含Arm、RISC-V、Arteris及自研加密IP
- 流片代工: TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等主流FAB
- 项目管理: Microsoft Project / SVN / Confluence / JIRA规范管理,支持远程客户服务器工作模式
具体参数请咨询思立特尔获取最新信息,以上规格以实际项目沟通为准。
联系方式:思立特尔 18013140983,地址:苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号。