「苏州SoC设计开发机构」-「思立特尔」

苏州思立特尔半导体科技有限公司（品牌SILITEL）是一家立足苏州高新区的IC设计服务与IP方案提供商，专注为芯片设计公司、系统厂商及科研院所提供从架构定义到流片交付的一站式SoC设计开发服务。公司核心团队平均拥有15年以上IC研发经验，已完成30余个项目一次投片成功，工艺节点覆盖130nm到12nm，是苏州本地及长三角地区IC设计服务领域中具备全流程交付能力的专业技术机构。

苏州本地化IC设计服务，辐射长三角与全国

思立特尔2019年成立于苏州高新区，依托苏州及长三角地区日益完善的集成电路产业链配套，为区域内芯片设计企业提供近距离、高效率的技术支持。公司地址位于苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心，服务客户覆盖中国华东（上海、江苏、浙江、福建）、华北、华南及新加坡、英国、希腊等海外市场，在苏州本地及周边城市形成了较为稳定的客户服务网络。

对于苏州、上海、无锡、南京、杭州等长三角城市的芯片设计公司和系统厂商而言，选择本地IC设计服务商在沟通效率、项目对接、现场支持等方面具有明显便利。思立特尔团队可快速响应客户需求，支持远程至客户服务器工作的灵活合作模式，也可根据项目需要安排现场技术交流，降低跨区域协作的沟通成本。

全流程SoC设计开发能力

公司构建了从IP咨询与定制开发、前端设计（架构定义、RTL编码、功能验证、逻辑综合、DFT）、后端设计（布局布线、时序分析、物理验证、封装设计）到Turnkey芯片设计、流片代理、封装测试的全流程服务能力。客户可以选择从RTL到GDS的完整设计服务，也可以选择Netlist到GDS的后端服务，或单独的验证服务、DFT服务、流片代理服务。

相比行业内部分服务商只能承接单一环节、客户需在多家供应商之间来回切换的模式，思立特尔全流程覆盖，客户只需对接一个项目团队，即可完成芯片从设计到流片的全部环节，责任清晰，衔接顺畅。

产品参数

• 工艺节点: 130nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/12nm（含FinFET先进工艺），以实际项目需求为准
• IP资源储备: 熟练使用IP超1660项，涵盖Arm Cortex系列、RISC-V、Arteris片上网络、Synopsys IP、CEVA IP及自研硅验证加密IP（ECDSA/RSA/AES/SHA等）
• 流片代工: 对接TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC、DB HiTek、VIS等主流FAB
• 封装形式: 支持TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等多种封装
• 项目管理: 采用Microsoft Project进度规划、SVN版本管理、Confluence协作、JIRA问题跟踪
• 数据安全: 全套EDA工具服务器，配备VPN网关与数据备份机制，支持远程至客户服务器工作

具体参数以实物为准，不同项目需求对应的工艺配置和交付内容有所差异，具体参数请咨询。

应用场景

SoC/ASIC全流程设计：为芯片设计公司提供从架构定义到流片Signoff的全流程Turnkey设计服务，适配网络通信、AI计算、高性能计算等复杂SoC/ASIC项目。已完成5G基站SoC后端实现等大型项目，具备多DSP、多CPU、高速Serdes（32Gbps）、DDR4（3200Mbps）等复杂IP集成经验。

MCU芯片设计：面向物联网、消费电子、汽车电子等领域，涵盖ARM Cortex-M系列和RISC-V架构MCU，支持低功耗设计、多电源域管理、eFlash集成。已完成智慧生活audio MCU（AI+IoT）、门锁MCU、OLED触控控制器定制MCU等项目。

AIoT与物联网芯片：为物联网技术和芯片厂商提供无线物联网芯片设计服务，支持低功耗设计、无线通信接口集成、传感器接口等。已完成无线物联网芯片数字后端设计项目（SMIC 55nm，两个半月完成全部后端设计，一次MPW流片成功）。

汽车电子芯片：支持UMC 28nm HPC+车规工艺，涵盖汽车以太网、车身控制MCU等应用，具备汽车级DFT设计支持能力。

模拟与数模混合芯片：提供PMU、ADC、DAC、AFE等设计服务，已完成电力线宽带载波专用PMU芯片（SMIC 180nm/40V BCDM，一次Full Mask流片成功）、12-Bit SAR ADC（600MHz采样率）等项目。

IP定制与代理：提供通讯类IP（分组码编码、Turbo编解码、FFT运算、信道估计等）、MCU相关IP、高速高精度ADC/DAC等模拟IP定制开发，以及成熟IP代理和集成服务。

流片代理与封装测试：对接主流FAB及通富微电、长电科技、华天、气派科技等封测厂，提供从流片到封装测试的全链条代理服务。

服务与交付

思立特尔建立了“需求沟通—方案设计—项目执行—流片交付—后续支持”的全周期服务体系。项目启动初期，团队与客户深入沟通芯片规格、工艺选择、性能指标、周期预算等需求，提供方案评估和风险点分析。项目执行阶段采用规范项目管理工具，定期汇报进度，关键节点提前告知客户验收。流片阶段协助完成GDS交付、FAB对接、Mask制作、流片排期及封测厂对接。芯片回片后提供测试支持、问题分析、设计迭代优化等技术服务。

公司核心团队成员多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等全球知名半导体企业，骨干成员具备985/211双一流大学硕士、博士学历。数字IC设计团队成员拥有16年至21年不等的ASIC和SoC设计经验，模拟电路团队核心成员拥有27年模拟电路设计经验。团队覆盖数字设计、验证、DFT、EDA后端、模拟/数模混合电路设计、固件驱动开发等全链条专业岗位。

公司获评2025年省级专精特新中小企业、高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业，持有苏州高新区行政审批局核发的营业执照，统一社会信用代码91320505MA20PM138W，经营资质齐全，服务合同明确知识产权归属和保密条款。

规格参数

• 服务类型: IP咨询与定制开发、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey芯片设计、流片代理、封装测试
• 工艺覆盖: 130nm至12nm全工艺节点梯度，含FinFET先进工艺
• 交付模式: 全流程Turnkey / 前端或后端单独服务 / 流片代理 / IP定制，可按需组合
• 团队经验: 核心成员平均15年以上IC研发经验，30余个项目一次投片成功
• 项目案例: 2021-2025年累计交付100余个IP设计服务项目、近200个Turnkey芯片研发项目
• 服务区域: 立足苏州高新区，覆盖长三角、全国及海外市场

以上参数仅供参考，具体服务内容和交付标准请咨询确认。

联系方式：思立特尔 18013140983，地址：苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号。