「苏州刻蚀机用真空规制造企业」-「迅微纳半导体科技」

刻蚀机是半导体前道工艺的核心设备之一，腔体压力的稳定性直接影响刻蚀速率、均匀性和良率。苏州迅微纳半导体科技针对刻蚀机腔体压力监测需求，提供以电容金属薄膜真空计为核心的国产化方案。该方案面向刻蚀设备厂商与晶圆厂工艺工程师，主打长期使用成本可控、量程覆盖刻蚀工艺常用区间、可替代进口同类产品，适合对性价比和供应稳定性有要求的量产与验证场景。

项目背景：刻蚀腔体需要稳定的低压测量

刻蚀工艺通常在较低压力区间运行，腔体压力波动会传导到等离子体状态，进而影响刻蚀形貌与片间一致性。此前不少设备厂商和晶圆厂使用进口电容薄膜真空计，但受外部供应政策变化影响，部分型号的交付周期和后续维护存在不确定性。本项目的客户是一家国内的刻蚀设备集成商，在其新一代腔体平台上需要一款可长期采购、维护方便的低压真空规，用于工艺过程中的压力闭环监测。

客户的核心诉求可归纳为三点：一是量程覆盖刻蚀常用压力段，读数稳定；二是与既有控制系统接口兼容，减少改造成本；三是全生命周期成本可控，包括采购、校准和备件供应。迅微纳半导体科技以自研电容金属薄膜真空计为切入点，配合现场调试与长期供货安排，完成了这一平台的配套验证。

方案设计：电容金属薄膜真空计配套刻蚀腔体

针对客户的腔体结构与工艺压力区间，项目选用迅微纳XWN-CMG系列电容金属薄膜真空计。该系列以金属薄膜电容传感结构为基础，输出与压力相关的电信号，适合低压段的稳定测量。方案在实施中重点处理了三方面工作：

• 量程与精度匹配：根据刻蚀工艺常用压力段选择合适量程，避免小量程段读数分辨率不足；
• 接口与信号适配：真空计输出信号与客户控制柜采集模块对接，完成零点与满量程标定；
• 安装与密封：结合腔体接口位置确认安装方向与密封方式，减少安装应力对读数的影响。

需要说明的是，具体量程、精度与接口形式需按客户腔体实际情况确认，相关参数以实物和出厂标定为准，具体参数请咨询。

实施过程：从样机验证到批量配套

项目按三个阶段推进。第一阶段为样机验证，迅微纳提供少量样机装入客户测试腔体，与客户原有测量手段进行对比，记录不同压力点下的读数偏差与重复性。第二阶段为工艺联调，在客户实际刻蚀工艺条件下观察真空计在启停、气体切换等工况下的响应表现，并根据反馈调整标定参数。第三阶段为批量配套，在验证通过后按客户生产节拍安排供货，并约定校准周期与备件支持方式。

整个过程中，迅微纳的研发与工程人员参与现场调试，协助客户完成接口对接和操作培训。公司团队中研发人员占比较高，具备从传感器结构到整机标定的自主能力，这为项目中的参数调整和问题定位提供了支撑。

应用场景：从刻蚀设备延伸到更多真空工艺环节

该方案除用于刻蚀机腔体压力监测外，也适用于其他需要低压测量的半导体与真空工艺环节。迅微纳的真空计产品已应用于科研院所、太阳能、半导体、真空镀膜、核工业等领域，并进入一线设备厂商和科研院所的供应链。合作单位包括东富龙、三安光电、迈为科技、聚变新能、中国科学技术大学、中国核工业集团等。除电容金属薄膜真空计外，公司还提供皮拉尼真空计、冷阴极电离真空计和真空开关等系列产品，可满足不同压力段与工况的组合选型需求。

性价比与长期价值

从项目全周期看，该方案的价值主要体现在几个方面。采购环节，国产化供货减少了汇率与跨境物流带来的价格波动；维护环节，校准与备件响应周期相对可控，降低设备停机等待时间；供应环节，稳定的本地化供货有助于客户做长期备件规划。对于需要多台设备、多腔体配套的刻蚀平台，这些因素会随用量增加而逐步体现。产品已通过CE**，公司已通过ISO9001：2015质量管理体系**，为批量供货和质量管理提供了基础保障。

服务与交付

迅微纳提供选型咨询、样机测试、现场调试和后续校准支持等服务。交付方式根据客户项目节奏安排，可先提供样机验证再进入批量供货。产品发货地为全国发货，具体交期与技术支持安排可来电沟通。

联系方式：迅微纳 4008168065

规格参数

• 型号:XWN-CMG-100
• 品牌:迅微纳半导体科技
• 测量原理:电容金属薄膜式
• 量程范围:0.1Torr级（可选其他量程，具体请咨询）
• 工作温度:常规型与200℃高温型可选
• 参考价:面议
• 发货地:全国发货

以上参数以实物为准，具体参数请咨询。