规格参数
共 6 项| 设计节点 | 130nm-12nm（含FinFET） |
|---|---|
| 支持工艺 | 台积电/中芯国际/三星等8大FAB |
| IP资源库 | 1660+验证通过的ESD单元 |
| 交付物 | GDSII/LEF/DEF/Verification Report |
| 测试标准 | IEC 61000-4-2 Level 4 |
| 服务保障 | 1年免费技术支持+流片失败赔付协议 |
产品详情
苏州思立特尔半导体科技有限公司（品牌SILITEL）专注为集成电路设计公司、系统厂商及科研院所提供高可靠性ESD设计服务，凭借15年以上核心团队经验与30+成功流片案例，成为华东地区芯片ESD防护设计的优选合作伙伴。服务覆盖130nm-12nm全工艺节点，支持台积电、中芯国际等主流FAB代工，以规范的流程管理和数据安全保障体系，助力客户降低流片风险，缩短研发周期。
核心服务优势
1. 30+项目一次投片成功：基于成熟的设计流程与节点验收机制，公司已完成30余款芯片ESD设计一次流片成功，覆盖5G基站SoC、工业物联网MCU等复杂场景，有效规避百万级流片损失风险。
2. 全工艺节点支持能力：支持130nm/90nm/65nm/55nm/40nm/28nm/12nm等成熟及先进工艺，熟悉台积电、联电、中芯国际等8大FAB的ESD防护设计规范，可针对不同工艺平台优化防护结构。
3. 全流程一站式交付：从ESD阵列设计、版图优化到流片代理，客户仅需对接单一项目团队，避免多方协作风险。配套SVN版本管理、JIRA问题追踪系统，确保设计过程透明可控。
关键问题解答
Q1：ESD设计成功率如何保障？
公司通过三重机制保障成功率：一是核心团队平均15年以上经验，主导过GPU、汽车电子MCU等高难度项目；二是建立ESD防护库，包含HVDD、LPDDD等20+标准单元；三是采用TSMC 18nm/SMIC 40nm等工艺的MPW验证数据进行设计校验，历史项目一次流片成功率达98%。
Q2：设计数据安全如何保障？
采用企业级EDA服务器集群，所有设计文件通过VPN加密传输，支持远程至客户服务器工作模式。项目结束后自动执行数据销毁流程，已服务中国电科、国家电网等对数据安全要求严格的客户。
Q3：典型交付周期多久？
根据工艺复杂度提供弹性周期：130nm节点ESD模块设计约4-6周，28nm节点含全芯片集成设计约12-16周，支持加急服务（最快3周完成基础防护模块设计）。
典型应用场景
- 消费电子：TWS耳机、智能穿戴设备的IO口ESD防护设计
- 工业控制：PLC控制器、电机驱动芯片的高可靠性ESD阵列
- 汽车电子：车载MCU、BMS系统的ISO 7637标准ESD解决方案
- 通信设备：5G基站射频芯片的高速接口ESD防护设计
规格参数
- 设计节点:130nm-12nm（含FinFET）
- 支持工艺:台积电/中芯国际/三星等8大FAB
- IP资源库:1660+验证通过的ESD单元
- 交付物:GDSII/LEF/DEF/Verification Report
- 测试标准:IEC 61000-4-2 Level 4
- 服务保障:1年免费技术支持+流片失败赔付协议
如需获取具体工艺节点的ESD设计方案或成功案例资料，欢迎联系：思立特尔 18013140983，地址：苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号。专业工程师将为您定制技术方案及报价明细。（注：实际参数以合同约定为准）